当下全球新能源汽车、AI 算力基础设施、高端智能制造产业同步迈入高速迭代、扩容升级的关键周期，市场需求持续爆发，技术革新节奏不断加快，连接器与线束作为电子设备 “能量血管、数据神经”，也顺势成为全产业链技术角逐、供应链布局的核心赛道。，[详情]

随着工业自动化、半导体、高端医疗设备等领域的快速发展，特种工业线缆的性能要求与采购复杂度持续提升，不少工程师与采购人员面临选型错配、交付周期不可控、多品牌物料协调难等痛点。本文结合工业连接供应领域的通用经验，梳理Alpha Wire线缆的适[详情]

智能汽车芯片"口碑排行榜"常被热议，但真正决定口碑的，是技术护城河、量产可靠性与生态协同。从官方披露看，爱芯元智在多个细分市场已建立领先的市场地位，这也构成了其口碑的底层支撑。，智能汽车芯片"口碑排行榜"常被热议，但真正决定[详情]

新竹2026年8月10日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，引入半导体行业资深专家张坚女士加盟公司。未来，张坚将凭借其深厚的全球半导体产业经验，协助公司进一步强化技术研发、产品工程、运营管理及全球客户协同[详情]

现在，很多企业都在将AI Agent融入到测试测量行业中，RIGOL（普源精电，下文统一简称“普源”）同样也在做这样的平台。，现在，很多企业都在将AI Agent融入到测试测量行业中，RIGOL（普源精电，下文统一简称“普源”）同样也在做这[详情]

加利福尼亚州圣何塞2026年8月7日 /美通社/ -- 美国硅谷当地时间8月5日，FMS 2026期间，江波龙首席科学家陈健博士发表《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foun[详情]

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办，[详情]

微米纳米技术是前沿交叉学科的重要基石，青年科技人才是推动领域创新突破、技术落地转化的核心力量。中国微米纳米技术学会（以下简称学会） 自 2016 年举办首届青年科学家论坛，《Microsystems & Nanoengineering》（M[详情]

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心[详情]

随着端侧AI规模化落地，大模型在智能手机、轻薄笔记本及可穿戴设备上高频运行。内存性能已从传统的辅助配置，跃升为决定系统体验的核心瓶颈。为破解日益严峻的“内存墙”难题，LPDDR6作为下一代低功耗内存标准，成为各大厂商竞相争夺的战略高地。，随[详情]

全能AI工作台WorkBuddy鸿蒙PC版上架HUAWEI MatePad Edge应用市场，直接下载即可使用，与鸿蒙电脑上的体验一致。值得一提的是，这是目前市面上唯一支持平板接入WorkBuddy PC版的产品，搭载“人机双写”重磅功能—[详情]

Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命总部位于印度班加罗尔的可穿戴健康技术原始设计制造商 (ODM) Sensio En[详情]

电子制造的竞争，正在从单一产品能力的竞争，转向研发速度、供应韧性、制造稳定性、质量响应和订单利润的综合竞争。产品迭代更快、客户需求更碎、物料品类更多、替代关系更复杂，任何一个环节的失控，都可能被放大为缺料停线、错料生产、交付延误、质量客诉或[详情]

7月31日，中国台湾芯片大厂联发科公布2026年第二季度财务报告，本季受惠于多元产品线的稳健基础，合并营业收入达新台币 1,521.83 亿元（47.063亿美元），较第一季增加 2.0%，并较 2025 年同期成长 1.2%[详情]

收到 HDC 2026 星光大道入选通知的那一刻，我和老婆下意识握紧了对方的手。我们这对夫妇联手打造的鸿蒙应用「爱豆AI图纸」，凭借 AI 驱动的图纸生成能力和对鸿蒙生态的深度适配，从众多参赛作品中脱颖而出，拿到了那张通往大会现场的入场券。[详情]

在工业硬件国产化落地提速的2026年，国产化替代已经成为工控、自动化、电力设备研发的核心趋势之一。电源模块、模块电源作为工业设备的核心供电核心器件，DC-DC直流电源模块、AC-DC隔离电源、板载电源的稳定性、兼容性与交付能力，直接决定整机[详情]

为深入落实“双碳”战略部署，加速新型电力系统建设，推动智慧能源产业迭代升级，2026第八届中国(郑州)新型电力与智慧能源产业展览会将于8月15日至17日，在中原国际博览中心隆重举办。本届展会由河南省电器工业协会、爱博国际展览联合主办，爱博展[详情]

广东横琴--澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。，[详情]

芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DA[详情]

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产[详情]